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2024年中国国际化合物半导体产业博览会
开展日期：
2024.04.09-04.11
展会地点：中国光谷科技会展中心（湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道787号）
展会地点：中国光谷科技会展中心（湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道787号）
展会简介
2024年中国国际化合物半导体产业博览会(英文名：2024 China International Compound Semiconductor Industry Expo)在电子电力协会的协助和湖北相关政府部门的指导下，该展会将于 2024.04.09-04.11在 中国光谷科技会展中心开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
大会工作人员-展位预定
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大会工作人员-展会咨询
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展会详情
大会背景
参展范围：
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2、半导体设备及零部件
薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4、光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5、设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封测及先进应用
先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等
展位价格：
9平米标准展位价格：价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 ：价格详情请咨询大会工作人员
扫码联系组委会：
展会信息
中国国际化合物半导体产业博览会（简称CSE）由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能、共赴未来”为主题，力邀全球顶尖化合物半导体技术专家、行业领袖和创新者参与，汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物半导体产业加速崛起。
化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。
4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。
本届博览会将以“会+展”的模式，以更高规格、更广视角、更开放姿态深度链接全球化合物半导体创新网络，打造化合物半导体领域的标杆性展会，敬请期待。
参展范围：
1、半导体材料及原辅料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2、半导体设备及零部件
薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4、光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5、设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封测及先进应用
先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等
展位价格：
9平米标准展位价格：价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 ：价格详情请咨询大会工作人员
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展会信息
中国国际化合物半导体产业博览会（简称CSE）由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能、共赴未来”为主题，力邀全球顶尖化合物半导体技术专家、行业领袖和创新者参与，汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物半导体产业加速崛起。
大会工作组联系方式 （2024年中国国际化合物半导体产业博览会,2024.04.09-04.11,中国光谷科技会展中心）
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展位咨询工作组 请扫码咨询 |
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大会门票信息（2024年中国国际化合物半导体产业博览会,2024.04.09-04.11,中国光谷科技会展中心）
注：门票是免费的，到展馆现场的入场处扫码登记申请好门票，即可入场！
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