2024年第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
展会名称:2024年第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
展会简名: [电子电力]
展会英文:The 32nd China International Electronic Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition in 2024
开展日期:
2024.04.24-04.26
展会展馆:
上海世博展览馆
具体地址:上海市浦东新区国展路1099号
规模概况:面积:约10万平米,参展商数:约1000多家,观众数:约10万人次
参展费用:标准展位:价格详情请咨询大会工作人员,光地展位(18平米起租):价格详情请咨询大会工作人员
预定展位:请扫二维码预定展位
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门票信息:门票免费,直接到展馆现场登记即可入场
展会简介 & 回顾报告【大会工作组投稿】
展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务(EMS)等展区。同时,展会继续战略布局汽车电子板块,配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动,吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
上届展会数据(2019年):
展会吸引了500 个参展企业和品牌,面向来自EMSOEMODM、消费电子、5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的26,433 名专业买家展示创新解决方案。同时,在展会现场特别推出了电子微组装及SIP工艺展示区、新能源汽车三电系统开发与测试技术大会等新展区及会议,引领未来电子行业智能制造趋势。
参展范围
• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。
• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现,相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式,为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计,项目经理/主管,技术支持,采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案
展位价格
9平米标准展位价格:价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 :价格详情请咨询大会工作人员
注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】
光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】
联系我们【大会工作组联系方式】
展会名称:2024年第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
开展日期:
2024.04.24-04.26
展馆地址:上海世博展览馆 [上海市浦东新区国展路1099号]
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门票信息:门票免费,直接到展馆现场登记即可入场!