2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
展会名称:2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
展会简名:ICDIA 2024 [电子电力]
展会英文:2024 China Integrated Circuit Design Innovation Conference and 4th IC Application Expo
开展日期:
2024.09.25-09.27
展会展馆:
无锡太湖国际博览中心
具体地址:无锡市滨湖区清舒道88号
规模概况:面积:约5万平米,参展商数:约1000多家,观众数:约10万人次
参展费用:标准展位:价格详情请咨询大会工作人员,光地展位(18平米起租):价格详情请咨询大会工作人员
预定展位:请扫二维码预定展位
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门票信息:门票免费,直接到展馆现场登记即可入场
展会简介 & 回顾报告【大会工作组投稿】
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办,大会以“应用创新,打造新生态”为主题,围绕应用牵引,推动产业供需对接,以技术创新带动产业链各环节协同发展;立足市场导向,优化产业布局,开放共享,提升国际合作层次和水平,构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,打造一场千人盛会,一场IC应用展览,六场主题活动:大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛,多场新产品新技术发布与供需对接。
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览(AEIF 2024)、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示(CSEAC 2024)、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚,预计展览总面积超过5万平方米,专业观众预计达10万人次。敬请期待!
无锡作为中国集成电路产业的发源地之一,近年来深入实施产业强市主导战略,持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用,把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育,高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破,一批国家级创新平台获批建设,重大项目加快落地推进,产业综合实力显著提升,为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。
面向新的发展机遇,走在前列,勇挑大梁,无锡再次唱响集成电路产业“最强音”,将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会,引领企业构筑新发展格局,促进全产业链协同创新发展。
参展范围
集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
展位价格
9平米标准展位价格:价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 :价格详情请咨询大会工作人员
注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】
光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】
联系我们【大会工作组联系方式】
展会名称:2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
开展日期:
2024.09.25-09.27
展馆地址:无锡太湖国际博览中心 [无锡市滨湖区清舒道88号]
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