2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会

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开展日期: 2024.09.25-09.27


展会地点:无锡太湖国际博览中心(无锡市滨湖区清舒道88号)

展会简介

2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(英文名:2024 China Integrated Circuit Design Innovation Conference and 4th IC Application Expo)在电子电力协会的协助和无锡相关政府部门的指导下,该展会将于 2024.09.25-09.27无锡太湖国际博览中心开展,本展会的举办周期是一年一届,此次展会的展出面积预计将达到数万平米,来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业,根据展会往年的情况来看,今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模,在此展会组委会也向您发出真挚的邀请,欢迎和期待您也来我们的展会现场参观!

现在本届展会的招展招商工作已经全面启动,由于上届展会各方面情况表现很好,上届老参展商续约率在60%左右,另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款,目前还能选择预定的展位已经不多,如果您也需要预定我们展会的的展位,请扫码以下二维码,联系我们展会工作人员:
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展会详情

大会背景

2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办,大会以“应用创新,打造新生态”为主题,围绕应用牵引,推动产业供需对接,以技术创新带动产业链各环节协同发展;立足市场导向,优化产业布局,开放共享,提升国际合作层次和水平,构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
 
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,打造一场千人盛会,一场IC应用展览,六场主题活动:大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛,多场新产品新技术发布与供需对接。
 
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览(AEIF 2024)、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示(CSEAC 2024)、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚,预计展览总面积超过5万平方米,专业观众预计达10万人次。敬请期待!

参展范围

集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
 
集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
 
集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

展位价格

2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会

9平米标准展位价格:价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 :价格详情请咨询大会工作人员

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展会信息

2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会

无锡作为中国集成电路产业的发源地之一,近年来深入实施产业强市主导战略,持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用,把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育,高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破,一批国家级创新平台获批建设,重大项目加快落地推进,产业综合实力显著提升,为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。
 
面向新的发展机遇,走在前列,勇挑大梁,无锡再次唱响集成电路产业“最强音”,将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会,引领企业构筑新发展格局,促进全产业链协同创新发展。

大会工作组联系方式 (2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会,2024.09.25-09.27,无锡太湖国际博览中心)

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大会门票信息(2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会,2024.09.25-09.27,无锡太湖国际博览中心)

注:门票是免费的,到展馆现场的入场处扫码登记申请好门票,即可入场!
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2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会

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展会名称:2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
展会简名:ICDIA 2024 [电子电力]
展会英文:2024 China Integrated Circuit Design Innovation Conference and 4th IC Application Expo
开展日期: 2024.09.25-09.27

展会展馆: 无锡太湖国际博览中心
具体地址:无锡市滨湖区清舒道88号
规模概况:面积:约5万平米,参展商数:约1000多家,观众数:约10万人次
参展费用:标准展位:价格详情请咨询大会工作人员,光地展位(18平米起租):价格详情请咨询大会工作人员
预定展位:请扫二维码预定展位

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门票信息:门票免费,直接到展馆现场登记即可入场
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2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会展会背景

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办,大会以“应用创新,打造新生态”为主题,围绕应用牵引,推动产业供需对接,以技术创新带动产业链各环节协同发展;立足市场导向,优化产业布局,开放共享,提升国际合作层次和水平,构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
 
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线,打造一场千人盛会,一场IC应用展览,六场主题活动:大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛,多场新产品新技术发布与供需对接。
 
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览(AEIF 2024)、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示(CSEAC 2024)、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚,预计展览总面积超过5万平方米,专业观众预计达10万人次。敬请期待!

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无锡作为中国集成电路产业的发源地之一,近年来深入实施产业强市主导战略,持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用,把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育,高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破,一批国家级创新平台获批建设,重大项目加快落地推进,产业综合实力显著提升,为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。
 
面向新的发展机遇,走在前列,勇挑大梁,无锡再次唱响集成电路产业“最强音”,将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会,引领企业构筑新发展格局,促进全产业链协同创新发展。

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参展范围

2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会参展范围
集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
 
集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
 
集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
展位价格
9平米标准展位价格:价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 :价格详情请咨询大会工作人员

注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!

36平米光地特装展位示意图
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】

联系我们【大会工作组联系方式】
展会名称:2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
开展日期: 2024.09.25-09.27
展馆地址:无锡太湖国际博览中心 [无锡市滨湖区清舒道88号]

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