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2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
开展日期：
2023.07.19-07.21
展会地点：南京国际博览中心（江苏省南京市白龙江西街5号(北门) / 南京市江东中路300号(东门) ）
展会地点：南京国际博览中心（江苏省南京市白龙江西街5号(北门) / 南京市江东中路300号(东门) ）
展会简介
2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(英文名：2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo)在电子电力协会的协助和江苏相关政府部门的指导下，该展会将于 2023.07.19-07.21在 南京国际博览中心开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
大会工作人员-展位预定
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大会工作人员-展会咨询
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展会详情
大会背景
半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段？未来发展走向如何？又有哪些机遇？在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，或许可以找到一些答案。
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日，亮相南京国际博览中心。
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区：300+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。
参展范围：
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区
展位价格：
9平米标准展位价格：价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 ：价格详情请咨询大会工作人员
扫码联系组委会：
展会信息
2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……
半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段？未来发展走向如何？又有哪些机遇？在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，或许可以找到一些答案。
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日，亮相南京国际博览中心。
20+论坛活动：百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区：300+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。
大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。
参展范围：
半导体设计展区
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区
展位价格：
9平米标准展位价格：价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 ：价格详情请咨询大会工作人员
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展会信息
大会工作组联系方式 （2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,2023.07.19-07.21,南京国际博览中心）
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展位咨询工作组 请扫码咨询 |
展位预定工作组 请扫码咨询 |
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展会咨询工作组 请扫码咨询： |
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大会门票信息（2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,2023.07.19-07.21,南京国际博览中心）
注：门票是免费的，到展馆现场的入场处扫码登记申请好门票，即可入场！
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本文标题： 2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
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