电子周刊:VIVO折叠机即将发布 PICO春节热销

时间:2022-02-14 16:02 网址:www.zhanhome.com 编辑:会展之家
内容摘要:电子行业周报:VIVO折叠机即将发布 PICO春节热销 vivo 旗下首款折叠手机的屏幕开始量产,有望于2 月MWC 亮相根据DSCC 报道,vivo 旗下首款折叠屏手机的屏幕1 月份进入量产阶段,该屏幕由三星显示生产,尺寸为8.03 英寸,支持120Hz 高刷、LTPO,将搭载UTG 盖...
电子行业周报:VIVO折叠机即将发布 PICO春节热销
 
  vivo 旗下首款折叠手机的屏幕开始量产,有望于2 月MWC 亮相根据DSCC 报道,vivo 旗下首款折叠屏手机的屏幕1 月份进入量产阶段,该屏幕由三星显示生产,尺寸为8.03 英寸,支持120Hz 高刷、LTPO,将搭载UTG 盖板,同时DSCC 表示vivo 首款折叠屏手机有望于2 月28日举办的MWC 上亮相。此前,荣耀CEO 赵明表示折叠屏手机进入主力机时代的各个先决条件都已成熟,包括定价,22 年折叠屏手机将进入快速放量的一年,相关产业链继续推荐精研科技、科森科技、长信科技等。
 
  Pico 春节期间销售量&成交额同比高增长,继续推荐VR 产业链根据Valve 数据,2022 年1 月Steam 平台月活VR 头显用户总占比为2.14%,环比增加0.21%,其中:Meta 旗下的Quest 2 的份额高达46.2%,环比增长6.39%;字节跳动旗下的Pico Neo3 占比0.32%,环比增加0.02%。此外,Pico 官方公布2022 年春节销量战报,春节期间Pico 全渠道销售量同比增长32 倍,成交额同比增长29 倍,荣获国内全渠道VR品类销量&销售额双冠军。我们继续看好本土VR/AR 软硬件生态加速成熟,相关产业链继续推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇、科森科技等。
有些信息参考自会展之家网(https://www.zhanhome.com/)

 
 
  21 年全球硅晶圆出货面积创新高,晶圆代工1Q22 有望淡季不淡根据SEMI 的数据,21 年全球硅晶圆出货面积为142 亿平方英寸,销售额为126 亿美元,均创历史新高。SUMCO 4Q21 收入环比增长5%至912 亿日元(指引885 亿日元),预期1Q22 环比增长7.8%至990 亿日元。
 
  SUMCO 表示8 英寸和12 英寸硅晶圆需求持续旺盛,长期合约已包下公司截至26 年的12 英寸产能,并预计全球12 英寸供不应求的状态将延续至26 年。硅晶圆的旺盛需求也反应了晶圆代工的景气度,台积电1 月营收环比增长10.8%,中芯国际预计1Q22 营收将环比增长15%-17%。
 
  晶圆制造有望淡季不淡,继续推荐中芯国际、华虹半导体、沪硅产业等。
 
  重点投资组合
 
  消费电子:歌尔股份、视源股份、精研科技、光弘科技、长信科技、易德龙、立讯精密、科森科技、鹏鼎控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、长盈精密、TCL 科技
 
  半导体:圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、中芯国际、闻泰科技、韦尔股份、力芯微、芯朋微、晶丰明源、艾为电子、北京君正、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子设备及材料:万业企业、北方华创、中晶科技、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业;创世纪、燕麦科技
 
  被动元件:洁美科技、江海股份、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技
 
  风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧。

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电子行业周报:VIVO折叠机即将发布 PICO春节热销
 
  vivo 旗下首款折叠手机的屏幕开始量产,有望于2 月MWC 亮相根据DSCC 报道,vivo 旗下首款折叠屏手机的屏幕1 月份进入量产阶段,该屏幕由三星显示生产,尺寸为8.03 英寸,支持120Hz 高刷、LTPO,将搭载UTG 盖板,同时DSCC 表示vivo 首款折叠屏手机有望于2 月28日举办的MWC 上亮相。此前,荣耀CEO 赵明表示折叠屏手机进入主力机时代的各个先决条件都已成熟,包括定价,22 年折叠屏手机将进入快速放量的一年,相关产业链继续推荐精研科技、科森科技、长信科技等。
 
  Pico 春节期间销售量&成交额同比高增长,继续推荐VR 产业链根据Valve 数据,2022 年1 月Steam 平台月活VR 头显用户总占比为2.14%,环比增加0.21%,其中:Meta 旗下的Quest 2 的份额高达46.2%,环比增长6.39%;字节跳动旗下的Pico Neo3 占比0.32%,环比增加0.02%。此外,Pico 官方公布2022 年春节销量战报,春节期间Pico 全渠道销售量同比增长32 倍,成交额同比增长29 倍,荣获国内全渠道VR品类销量&销售额双冠军。我们继续看好本土VR/AR 软硬件生态加速成熟,相关产业链继续推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇、科森科技等。
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  21 年全球硅晶圆出货面积创新高,晶圆代工1Q22 有望淡季不淡根据SEMI 的数据,21 年全球硅晶圆出货面积为142 亿平方英寸,销售额为126 亿美元,均创历史新高。SUMCO 4Q21 收入环比增长5%至912 亿日元(指引885 亿日元),预期1Q22 环比增长7.8%至990 亿日元。
 
  SUMCO 表示8 英寸和12 英寸硅晶圆需求持续旺盛,长期合约已包下公司截至26 年的12 英寸产能,并预计全球12 英寸供不应求的状态将延续至26 年。硅晶圆的旺盛需求也反应了晶圆代工的景气度,台积电1 月营收环比增长10.8%,中芯国际预计1Q22 营收将环比增长15%-17%。
 
  晶圆制造有望淡季不淡,继续推荐中芯国际、华虹半导体、沪硅产业等。
 
  重点投资组合
 
  消费电子:歌尔股份、视源股份、精研科技、光弘科技、长信科技、易德龙、立讯精密、科森科技、鹏鼎控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、长盈精密、TCL 科技
 
  半导体:圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、中芯国际、闻泰科技、韦尔股份、力芯微、芯朋微、晶丰明源、艾为电子、北京君正、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子设备及材料:万业企业、北方华创、中晶科技、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业;创世纪、燕麦科技
 
  被动元件:洁美科技、江海股份、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技
 
  风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧。

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