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2023年第五届半导体产业（重庆）博览会
开展日期：
2023.05.10-05.12
展会地点：重庆国际博览中心（重庆市渝北区悦来大道66号）
展会地点：重庆国际博览中心（重庆市渝北区悦来大道66号）
展会简介
2023年第五届半导体产业（重庆）博览会(英文名：The Fifth Semiconductor Industry (Chongqing) Expo in 2023)在电子电力协会的协助和重庆相关政府部门的指导下，该展会将于 2023.05.10-05.12在 重庆国际博览中心开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
大会工作人员-展位预定
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大会工作人员-展会咨询
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展会详情
大会背景
作为西部专业的半导体产业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进⼀步发挥成渝双城经济圈产业优 势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平 台，推动西部半导体产业⾼质量创新发展。
参展范围：
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。
展位价格：
9平米标准展位价格：12800元/9平米
光地展位18平起租 ：1200元/每平米
扫码联系组委会：
展会信息
作为西部专业的半导体产业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进⼀步发挥成渝双城经济圈产业优 势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平 台，推动西部半导体产业⾼质量创新发展。
参展范围：
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。
展位价格：
9平米标准展位价格：12800元/9平米
光地展位18平起租 ：1200元/每平米
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展会信息
上届展会汇聚了300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次专业观众参观交流。作为半导体领域的专业展会，不容错过！
大会工作组联系方式 （2023年第五届半导体产业（重庆）博览会,2023.05.10-05.12,重庆国际博览中心）
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大会门票信息（2023年第五届半导体产业（重庆）博览会,2023.05.10-05.12,重庆国际博览中心）
注：门票是免费的，到展馆现场的入场处扫码登记申请好门票，即可入场！
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