10月11日，2023深圳电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。全球客商因电子而聚、为成而来，共谋产业发展。
中国电子商会会长王宁，深圳市商务局副局长周明武，深圳市社会组织管理局副局长白凌，河北省工业和信息化厅电子信息工业处处长、一级调研员孙瑞生，深圳市工商联（总商会）副主席侯海，深圳市商务局服务贸易处副处长柴正茂，宝安区工业和信息化局副局长陶林、励展博览集团大中华区高级副总裁黄兆君、深圳市电子商会副会长（驻会）兼秘书长徐慧英等出席开幕式。
深圳作为全球最发达的电子信息产业基地之一，拥有完整的电子产业链体系，AIOT、智能汽车、人工智能、大数据等新兴领域的迅速崛起，对基础芯片、软件、供应链等提出了更多新的需求和挑战。本次展览会以“跨界‘芯’智造”为主题，由深圳市电子商会、励展博览集团主办，溢辉源展览（深圳）有限公司承办。
作为专注于电子元器件的行业专业性展会，本届展会聚集大量半导体/IC、集成电路、汽车电子、功率半导体、分立器件以及封装封测技术的品牌企业，呈现智能汽车、工控自动化、汽车、消费电子、新能源、照明、交通、家电、物联网等领域的行业解决方案。
工业、能源以及汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片、功率半导体增量需求，从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统，到目前新能源车芯片应用于ADAS、智能座舱等领域，模拟/数字芯片单车价值量迅速提升，汽车半导体迈入新时代。ES SHOW联合AWC+AMTS汽车工业展，聚集汽车前装市场，现场包含AUTOSAR、比亚迪、博世、弗迪科技、国轩高科等行业知名企业将呈现新能源动力系统、自动驾驶及智慧座舱、氢能源动力等多角度展示汽车技术与应用方案，助力半导体产业进入新赛道。
实现行业关键核心技术可控，成为未来半导体产业研发与市场应用领域不可或缺的重要组成部分。ES SHOW融合NEPCON+ICPF半导体封装技术展，展会现场来自潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、松下、雅马哈、富士、ASYS、Hanwha、JUKI、DESEN、Kurtz Ersa、Rehm、Omron等3000多家业内知名品牌企业，展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程、多方位呈现电子制造技术。
