elexcon2023深圳国际电子展于23日至25日在深圳会展中心举行。本届展会聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。
其中，SiP与先进封装展以论坛+产线互动模式，详解PLP、SiP等先进封装技术。参展商在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，通过可视化生产演示，让现场观众了解BGA植球工艺技术，掌握行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。
除了三大主题展的年度新品亮相，elexcon现场还打造2条封装产线、约14个热门技术展示专区。
展会同期，还将举办第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛等。
