8月23日，为期三天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会以“高算力，低功耗，为智能化赋能”为主题，聚焦展示5G、物联网、嵌入式系统、第三代半导体等技术新品和方案，同时现场还将举办20+场高峰论坛，邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。
深圳安森德半导体有限公司（下简称安森德半导体）作为国产半导体新锐品牌，是更懂应用的模拟芯片和系统级芯片设计公司，在本次展会上，携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相2023年深圳国际电子展（展位号：1F35）。
创新的技术成果和产品展示，不仅吸引了现场众多嘉宾的关注，也赢得行业内外的一致认可。新能源、消费电子类等客户代表纷纷来到安森德展台参观并洽谈合作，行业知名媒体也慕名前来采访并报道安森德半导体在此次展会展出的先进成果。
安森德半导体致力提供卓越的设计和性能可靠的产品，以快速的响应与服务满足客户需求。通过对产品的持续创新，对品质的严格要求，结合市场需求不断接受新挑战，并持续精益深耕技术和品质检测流程，使安森德产品在成本和品质方面有着显著的提高，部分产品甚至可以媲美国际一线大厂品牌的产品品质。
安森德深耕功率器件与模拟IC，同时在SIP系统级先进封装芯片领域开拓创新，持续布局。现已与行业主流供应商展开深度合作，携手客户共建长期、稳健、可靠的新型合作伙伴关系，助推产业链可持续发展。
安森德产品覆盖功率器件：中低压 、高压、超结MOSFET，第三代半导体SiC、GaN；模拟芯片：电源管理芯片、信号链芯片；SiP系统级芯片三大类产品线。产品可广泛应用于通信、服务器、电机、电源、家电、工业、新能源、储能、光伏、电力、智能家居、物联网、消费电子、汽车电子等众多领域，并与全球顶尖企业在技术与业务方面进行深入合作。
