近日，合肥高新集团投资企业阿基米德半导体（合肥）有限公司携全新功率模块系列产品亮相“2023慕尼黑上海电子展”。
本次，阿基米德带来重磅拳头产品：基于最新IGBT技术的650V/1200V光伏储能充电用三电平功率模块、新能源汽车用750V 820A/950A高性能高可靠性HPD模块、1200V SiC MOS以及650V/1200V 高速IGBT分立器件。系列模块产品吸引众多国内外客户的驻足观看，现场讨论交流热烈。
核心产品之一光储充功率模块兼容市场主流封装，有650V 100/150A I型三电平模块、650V 225/300/375/450A I型三电平模块、1200V 80A/160/300A T型三电平模块、1200V 300/400A I型三电平模块、1200V 80A 3路boost模块等型号，具备高频高效高可靠性，效率指标业内领先的优点，同时搭载超低Vcesat TS5 IGBT芯片，开关和导通损耗完美优化，内置直流电容可选，采用低寄生电感layout设计，有AL2O3/AlN/Si3N4衬底可选,优化了产品的散热，全面覆盖核心功率等级，方便了客户系列化选型。
核心产品之二汽车功率模块兼容市场主流封装，主要规格包括750V 820/950A HPD模块、750V 400A HP1模块、1200V 900/600/450A ED3模块。产品具备低损耗、高可靠性等性能，并拥有卓越的短路能力和抗冲击能力，短路时间>10us，同时采用低寄生电感layout设计，有AL2O3/Si3N4衬底可选，优化了产品的散热，全面覆盖核心功率等级，方便了客户系列化选型。
阿基米德由中国科学院徐红星院士和国家科学技术进步一等奖获得者刘胜院长，担任联合创始人及首席科学家，核心团队来自英飞凌、安森美、三菱、华为、Vincotech等，由四大半导体、新能源行业龙头上市公司及安徽省、合肥市、合肥高新区三级政府平台联合投资。公司专注于功率半导体芯片和模块的研发、制造和销售，拥有两条功率模块和一条分立器件产线，模块产线是目前国内最先进的自动化车规产线之一，具备完整的IGBT及SiC的分立器件、功率模块产品线，专注功率半导体在新能源赛道的应用和升级，为中国实现碳达峰、碳中和贡献自己的力量。
