以 " 新时代 · 创造芯未来 " 为主题的 " 第六届全球半导体产业（重庆）博览会 " 将于 2024 年 5 月 7-9 日，与大家相约重庆国际博览中心。
博览会筹备工作现全面启动，GSIE 2024 聚焦半导体全产业链热点，同期携高端论坛活动亮相。博览会规划展出面积 30000㎡，预计吸引 500 家知名企业参展，专业观众 25000 人次到场参观洽谈，共同助力中国半导体产业高质量发展。
一、GSIE 2024 迈出 " 芯 " 步伐，赋能川渝半导体产业发展
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 不断突破创新，开拓 " 芯 " 局面，持续为日益蓬勃的半导体市场激发信心和树立标杆。自 2019 年创办以来已连续成功举办五届，博览会面积、展商数量、观众数量逐年递增，累计国内外知名展商近 1300 家，专业观众破 8 万人次。
当前川渝两地正加快构建万亿级电子信息产业集群，各个重大项目落户川渝，彰显出西部半导体产业潜力优势，川渝两地正以加速度合力冲刺 " 世界级 "。
博览会始终立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，通过展示新产品、前沿技术优秀解决方案，为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。
二、500 家名企竞相展览，硬核实力不彰自显
GSIE 2024 打通半导体全产业链设置展览专区，重点涵盖 IC 设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区等九大主题，立体呈现半导体新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局。
组委会将邀请国内国际知名公司参展，已有多家老展商抢先预定黄金展位，不少新客户主动咨询参展布局西南市场，同时也将组织全国各地行业协会、学会组团参展。可以预见，2024 年将迎来一场巅峰芯事盛会！
