2023年3月22日至24日，由中华人民共和国工业和信息化部支持，由CPCA中国电子电路行业协会主办、上海颖展展览服务有限公司承办的2023国际电子电路展览会在上海国家会展中心隆重举办。华正新材（603186）应邀参加本次覆盖全产业链的盛会（展位8J36），引起业内热切关注。
本次展会，华正新材携旗下基础、导热、高频、高速、半导体、HDI等多款覆铜板材料技术倾情出展。华正展位现场大咖聚首、高朋满座，华正新材的业务骨干、技术精英与新老客户充分互动，深入了解客户在研发、生产与应用等系列难题，碰撞先进技术趋势与应用，共同探讨分享先进技术与行业未来发展前景。
随着全球先进通讯和计算机领域的发展，电子电路行业呈现高密度、高集成、轻薄化、小型化趋势，电子电路制造加速向自动化、智能化转型。CPCA作为电子电路行业链接上下游、覆盖全产业链的年度盛会，汇聚行业龙头，紧跟全球前沿趋势，为全产业链提供交流展示的重要平台。据悉，本次国际电子电路展览会展览面积5万平方米、参展厂商700多家，品牌云集，规模盛大。
华正新材作为深耕于覆铜板行业20余年的佼佼者，近年来，主要围绕国家重点关注的5G、半导体领域展开关键核心技术攻关，始终以客户需求和痛点为中心，不断创新突破，为汽车电子、雷达、5G通讯设备、数据中心、半导体封装等领域提供全方位的解决方案。
中国占据全球电子电路市场的半壁江山，华正新材是整个电子电路行业的一份子，行业的繁荣兴盛，才能带来企业的发展，华正新材一直以开放的心态，更加合作的姿态，秉持创新与专业精神双轮驱动，始终与时代共呼吸，突破关键核心技术，打破技术垄断，逐步实现关键材料国产替代化，助力电子信息产业链自主可控。
